2023 年全球半導體產業(yè)的成長可能大幅趨緩，但是先進封裝的需求將持續(xù)上升，全球封測產業(yè)市場規(guī)模也將持續(xù)成長。其中，全球前十大半導體專業(yè)封測代工（OSAT）廠商中，有 6 家為中國臺灣廠商、3 家為中國大陸廠商，反映出中國臺灣與中國大陸在全球封測產業(yè)之地位。而除了 OSAT 廠商外，晶圓制造大廠如臺積電（TSMC)、三星（Samsung)、英特爾（Intel）亦積極布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。

全球半導體市場持續(xù)向上成長，但是預期 2023 年市場成長可能趨緩。2021 年半導體產業(yè)欣欣向榮，因為各應用領域的芯片需求大幅增加，供應鏈上游到下游都出現(xiàn)供貨緊缺的現(xiàn)象。半導體供不應求的情況，帶動出貨量與價格成長，市場規(guī)模與廠商營收也都向上成長。因此，2021 年全球半導體市場的年復合成長率是 26.2%，產值達到 5559 億美元。

2022 年初，半導體產業(yè)在高基期的基礎上預測全年發(fā)展，預估 2022 年全球半導體市場將有 10% 以上的成長。但是隨著 2022 年第一季度烏克蘭問題爆發(fā)，以及三月開始中國因為新冠疫情封城，全球的消費性市場受到沖擊。加上疫情紅利逐漸退去，遠程工作設備的需求消失，以及通貨膨脹影響消費意愿等問題，連帶影響 2022 年全球半導體市場的成長幅度。因此，2022 年的半導體市場 YoY 預估從 10% 下修到 8.9%。而年成長預期雖然下調，2022 年全球半導體市場因 2021 年的需求動能延續(xù)，且 2022 上半年各領域的需求有所支撐，仍維持正成長，預期 2022 年全球半導體的產值可達到 6056 億美元。

針對 2023 年的半導體產業(yè)預估并不樂觀，因為戰(zhàn)爭及通貨膨脹等外部環(huán)境負面因素尚未排除，加上消費市場買氣不佳，拉貨力道疲軟。尤其供應鏈從終端、系統(tǒng)廠到半導體芯片產銷、供應等廠商，目前都面臨庫存水位過高的問題。在市況不明朗及庫存水位過高的情況下，預期 2023 年半導體市場的成長會大幅趨緩，甚至可能與 2022 年持平。